微机保护的电路中,有数字、模拟,高频、低频等各种信号，在涉及电路板中，要求印刷电路板（PCB）布线应尽量减少不同部分相互间的各种耦合干扰。
抗干扰的措施有：合理的电路板布线技术（环绕布线、线经选择、分层处理）；电源线、地线的布线尽量加粗和缩短，以减少环路电阻，转角圆滑，尽量不要出现90°一下的折角；低频电路部分的接地采用单点并联接地方式，或部分串联后在并联接地；高频电路采用多点就近接地；在高频元件如晶振电路、A/D转换器等电路周围，尽量用傅铜栅格形式地钵包围；信号线近可能远离电源线。模拟输入线与数字信号线不平行并排；重要的信号线不远行饶布；电源和低频信号连接线采用小节距的双绞线，多根信号线用一扁平排连接时，信号线间插入隔离地线。
尽量减少电路与电路之间、电路板之间的电磁干扰。PCB板电源线与地线尽量靠近以尽孝包围的面积，减小外界磁场切割电源环路产生的电磁干扰，也减少环路对外的电磁辐射。
选择合适量值的退藕电容可消除电源干扰信号，通常选择0.1ｕF的瓷片电容或独石电容。
近几年开发的保护产品采用其他CPU的正常工作，从而提高了保护的可靠性。
